小芯片联盟扩大规模，迎来两家新成员

曾经摩尔提出过一个规律，即每过18个月，在价格不变的前提下，芯片上的晶体管数量将翻一倍。然而，如今要打破摩尔规律变得十分困难。为了进一步提高芯片功能，全球各大半导体企业准备在新的方向上尽力，那就是小芯片。

小芯片是指经过提高封装技能和立异的芯片规划使芯片变得更小，经过堆叠的方式来提高芯片功能。但是，关于芯片尺寸的问题会涉及到互联和标准化的难题，因而全球半导体职业的巨子们成立了一个叫做“小芯片联盟”的组织。

据了解，小芯片联盟开始的成员主要包括英特尔、AMD、ARM、高通、微软、谷歌、台积电和三星等十多家企业。可以看出，小芯片联盟以美国企业为主，其他半导体范畴的巨子为辅。然而，在这十多家企业中，并没有我国大陆地区的企业。

因而，有网友猜想，小芯片联盟或许不计划与我国大陆的企业合作。这是否意味着小芯片联盟计划联合拟定职业标准，并排除了我国企业？然后再利用先进的芯片技能来赚取利润？

一个月之后，我国企业芯原、超摩科技和芯动科技等数家企业成功参加了小芯片联盟。至此，小芯片联盟回绝我国大陆企业的说法也不攻自破。据集微网4月29日的音讯，芯和半导体和牛芯半导体也成功参加了小芯片联盟，这意味着又有两家我国大陆企业参加了小芯片联盟。

据悉，芯和半导体去年在全球初次发布了“3DIC先进封装规划剖析全流程”EDA渠道，该渠道可以一致规划和剖析多芯片系统，为用户提供一个集成、功能强壮且操作简单的环境。正是因为这个EDA渠道，芯和半导体成功参加了小芯片联盟。

说到EDA渠道，前段时间美国对新思科技进行调查，称其或许向华为出售了核心技能。不管这件事有多少问题，值得一提的是，我国自主研制的EDA渠道已经取得了可观的成绩。

而且，芯和半导体研制的EDA渠道相对来说更适合华为进行堆叠芯片的规划。因而，未来像华为这样的芯片规划企业再也不会遭到在EDA渠道上受限制。

别的，牛芯半导体在芯片组技能方面也有着杰出的前瞻性。据了解，牛芯半导体团队早期规划的片上互联产品完成了国产封装的低成本芯片互联。换句话说，牛芯半导体在小芯片互联范畴也具备了必定的技能堆集。

那么，越来越多的我国大陆企业参加小芯片联盟有什么意义呢？简单来说，我国大陆的半导体企业已经开始在小芯片范畴布局。随着我国企业参加小芯片联盟并参加相关技能标准的拟定，我国在半导体范畴的话语权也越来越强。

此外，越来越多的我国企业参加小芯片联盟还能推动我国产业开展的技能储备，为小芯片的国产化和使用奠定基础。在摩尔规律时代的结束后，我国企业在小芯片范畴的尽力有助于缩小与全球先进水平之间的差距。

你们对此有什么看法呢？欢迎在谈论中共享，感谢您的支撑！来源：今天头条 作者：大萱评科技

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