封装技术新突破，助力半导体行业

今日，《科创板日报》报导称，半导体板块活泼。截至发稿时，大港股份连续4天涨停，芯原股份、通富微电、晶方科技、华天科技也涨停，敏芯股份、长电科技等个股涨幅超越8%。

这些个股之所以大涨，是因为它们都与先进封装技能Chiplet有关，而该技能遭到组织投资者的关注。

芯原股份7月接受了三批组织调研，重点讨论了该公司在Chiplet范畴的规划。公司表示，通过将IP芯片化和芯片平台化，来完成Chiplet的产业化。芯原股份有望成为全球首批完成商业化的Chiplet企业。

通富微电和华天科技也表示已储藏了Chiplet相关技能。Chiplet是先进封装技能的一种，除此以外，其他先进封装概念股也遭到市场关注。大港股份表示已储藏了TSV、micro-bumping和RDL等先进封装核心技能。

据材料显示，Chiplet是指将满意特定功用的芯片裸片通过内部互联技能封装在一起，形成一个体系芯片。Chiplet技能可以进步大型芯片的良率，降低规划、制作和本钱复杂度。将SoC芯片进行Chiplet化后，不同的芯粒可以根据需要选择合适的工艺制程进行制作，再通过先进封装技能组装。这样既坚持了芯片功能，又降低了本钱。因而，Chiplet有望成为延续摩尔定律的新法宝。

但是，Chiplet技能也面临一些挑战。在Chiplet规划过程中，规划者有必要考虑到不同架构、制作商生产的die之间的互连接口和协议的不同，同时还要满意不同范畴、场景对信息传输速度和功耗的要求。因而，Chiplet的规划过程非常复杂。

总的来说，Chiplet技能虽然有很大潜力，但并非解决一切问题的良方。要完成Chiplet的商业化，还需要通过实实在在的尽力。

材料来源：科创板日报，作者：科创板日报

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