国产厂商火速推出IP解决方案，迎战英特尔、ARM等小芯片标准

在3月初的时分，全球10大芯片巨头成立了一个小芯片联盟，推出了全新的通用芯片互联规范——UCle。

这个小芯片规范UCle并不存在带不带谁玩的问题，因为这个规范仅仅一个技能规范。利用更短的距离，更低的功耗，更高的芯片密度把这些小芯片衔接起来，打破单块芯片的性能和良率规范。

任何厂商都能够根据UCle规范来推出自己的产品，进而实现异构复杂高性能SoC的集成，满足自己的需求，不参加这个联盟也能够使用。

而近日，我国的芯动科技宣告率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe规范的IP解决方案-Innolink™ Chiplet。

这是国内第一次跨工艺、跨封装的Chiplet衔接解决方案，而且已经在先进工艺上量产验证成功。

这个IP解决方案的意义在于，各大厂商能够很迅速地使用UCle规范，将不同工艺的裸芯片直接衔接后封装起来。通过这个UCle规范，能够降低成本、提升性能。

搞定这样的IP解决方案并不容易，需求了解各种规范技能，比方高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性剖析、先进工艺封装、测验方法等世界领先的核心技能。

这次芯动科技能够率先推出这个IP解决方案关于国产芯片和整个产业都是一个巨大的前进，有助于国产半导体的开展。

此时快讯

【韩国金融服务委员会计划于10月和11月期间制定虚拟资产会计监管指南】金色财经报道，业内人士26日透露，韩国金融服务委员会计划于10月和11月期间制定虚拟资产会计监管指南。指引包含要求披露附注披露虚拟资产发行商、持有者、运营者的虚拟资产会计信息等内容。但专家认为，仅出台虚拟资产会计准则并不足以防止“边吃边跑”。当局此次公布的会计监管指引仅适用于接受外部审计的公司。除了一些大型虚拟资产交易所外，大多数都是小型初创公司，因此该指南并不适用于许多虚拟资产运营商。外部审计的标准是满足四个要求中至少两个的企业： 资产120亿韩元、负债70亿韩元、销售额100亿韩元、员工100名以上。
去年6月，韩国国会全体会议通过了韩国首部虚拟资产行业法，旨在提高虚拟资产相关会计和披露的透明度。